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鉬片的開發(fā)利用

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  • 發(fā)布時(shí)間: 2024-03-20

 鉬片低合金鋼中的鉬含量不大于1%,但這方面的消費(fèi)卻占鉬總消費(fèi)量的50%左右。鉬片不銹鋼中加入鉬,能改善鋼的耐腐蝕性。在鑄鐵中加入鉬,能提高鐵的強(qiáng)度和耐磨性能。含鉬18%的鎳基超合金具有熔點(diǎn)高、密度低和熱脹系數(shù)小等特性,用于制造航空和航天的各種高溫部件。金屬鉬在電子管、晶體管和整流器等電子器件方面得到廣泛應(yīng)用。(鉬片)
   氧化鉬和鉬酸鹽是化學(xué)和石油工業(yè)中的優(yōu)良催化劑。二硫化鉬是一種重要的潤滑劑,用于航天和機(jī)械工業(yè)部門。除此之外,二硫化鉬因其獨(dú)特的抗硫性質(zhì),可以在一定條件下催化一氧化碳加氫制取醇類物質(zhì),是很有前景的C1化學(xué)催化劑。鉬是植物所B需的微量元素之一,在農(nóng)業(yè)上用作微量元素化肥。
   鉬在電子行業(yè)有可能取代石墨烯:美國加州納米技術(shù)研究院(簡稱CNSI)成功使用MoS2(輝鉬,二硫化鉬)制造出了輝鉬基柔性微處理芯片,這個(gè)MoS2為基礎(chǔ)的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗J低,輝鉬制成的晶體管在待機(jī)情況下的功耗為硅晶體管的十萬分之一,而且比同等尺寸的石墨烯電路更加廉價(jià)!而Z大的變化是其電路有很強(qiáng)的柔性,J薄,可以附著在人體皮膚之上。
   2011年瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院洛桑分校(EPFL)科學(xué)家制造出全球D一個(gè)輝鉬礦微晶片(上面有更小且更節(jié)能的電晶體)輝鉬是未來取代硅基芯片競爭者!領(lǐng)導(dǎo)研究的安德拉斯·基什教授表示,輝鉬是良好的下一代半導(dǎo)體材料,在制造超小型晶體管、發(fā)光二J管和太陽能電池方面具有很廣闊的前景秀,而這次美國加州納米技術(shù)研究院制成的輝鉬基柔性微處理芯片未來前景將更加廣泛。
   同硅和石墨烯相比,輝鉬的優(yōu)勢(shì)之一是體積更小,輝鉬單分子層是二維的,而硅是一種三維材料。在一張0.65納米厚的輝鉬薄膜上,電子運(yùn)動(dòng)和在兩納米厚的硅薄膜上一樣容易,輝鉬礦是可以被加工到只有3 個(gè)原子厚的!
   輝鉬所具有的機(jī)械特性也使得它受到關(guān)注,有可能成為一種用于彈性電子裝置(例如Z近出現(xiàn)在彈性薄層晶片設(shè)計(jì)中的那種)中的材料。 可以用在制造可卷曲的電腦或是能夠貼在皮膚上的裝置。甚至可以植入人體。(鉬片)

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